產品總覽

群浤科技主要從事手機模組,電池模組,穿戴式模組,相機模組,LCD模組,硬板,SSD模組,軟硬複合板,先進製程。

手機模組

用於USB,ANTENNA模組, 有效降低機構空間與手機厚度、PCB 及 HDI 設計皆可...

電池模組

提高電池安全性及持久性,適用於高階手機、PCB 及 HDI 設計皆可...

穿戴式模組

4層~12層: HDI各層雷射孔導通,有效節省佈線面積, 滿足穿戴產品需求、手環,智慧型手錶,耳機,醫療及健康管理用電子產品皆可使用...

相機模組

提供PCB及HDI, CAVITY.等各種設計以滿足中高階相機模組需求、鎳鈀金及電鍍金表面處理皆可,有效協助客戶節省成本...

LCD模組

高畫素面板使用, 有效節省邊框面積,維持訊號完整性、6層~14層, 任意層雷射導通, 協助客戶設計縮短工程評估時間...

SSD模組

高容量Flash memory pattern 設計使用(兩面可設計)、8~12 層 HDI or PCB 設計可、依需求提供阻抗管控...

硬板

提供少量多樣服務、6層~14層、HDI PLUS I ~ELIC、特殊製程:CAVITY、特殊製程:SEMI-FLEX(靜態,90°以下撓折)...

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